Ученые Политехнического университета штата Вирджиния придумали новый способ создания мягких электронных компонентов с помощью маленьких капель жидкого металла.

Под руководством доцента кафедры машиностроения Майкла Бартлетта был разработан метод, основанный на создании небольших «проводящих путей» или via, обеспечивающих бесшовное соединение электрических цепей.

В этой работе используется структура, образованная каплями жидкого металла в фотополимере. Это позволяет создавать гибкие via и соединения, которые улучшают проводимость электрического тока через многослойные печатные платы. Преодолевая ограничения стандартной жесткой электроники, для которой зачастую требуются просверленные отверстия, этот метод открывает новые горизонты в области мягкой робототехники и носимых технологий, как заявляют новаторы.

Полное исследование опубликовано в журнале Nature Electronics.